中科纳通专注电子产业

提供电子新材料的“定制研发”服务

导电/屏蔽材料

采用微米及纳米银粉配制的导电浆料,可用于制作导电线路、电极等电气连接点,主要应用于触摸屏、金属网格触控模组、柔性线路、手机天线、石墨烯加热膜等领域。

导热材料

导热粉体和树脂为主体的绝缘导热材料,包括高导热绝缘胶、导热凝胶、导热硅脂等,用于降低电子设备界面热阻,提高电子产品工作稳定性和寿命。

封装材料

具有导电和粘接功能的电子胶水,导电相包括银、镍碳等材料,应用于芯片固定、液晶显示模组静电消除、基站电磁屏蔽等场合。